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適合PCBA點膠后的高溫烘烤普通制程。多臺烤箱通過流水線、AMGV，與上下游設備形成物聯網自動對接，實現工業4.0數據化管理，我司提供全套集成解決方案高溫烤箱特...

適合于大尺寸觸控膜、OCA、納米膜的軟對軟或軟對硬貼附后脫泡加固可定制尺寸：800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*25...

用途：適用在液晶模組或觸摸屏生產線上，在軟對硬貼合或硬對硬貼合后，產品中有氣泡時，除去偏光片或OCA 光學膠中內存氣泡的制成設備。實際對應工藝：用于 CELL ...

高溫壓力烤箱適合芯片點膠或貼合后脫泡加固，配合氧氣分析來進行充氮設備爐內具有快速冷卻降溫功能，并且多段可設，溫度及壓力精準！特色：1.自動開關門，機械雙重聯鎖、...